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2021年半导体产业展望(二)

作者:瑞典赌场 发布时间:2020-12-30 00:13 点击:

  2020年注定是不平凡的一年,新冠疫情不仅给人们身体健康带来巨大灾害,也导致全球经济全现衰退,同时美国对华为等公司的出口限制也极大的影响了全球的产品供应,引起产业界的普遍担忧。

  那么明年半导体产业的走势如何?在技术、市场和供应链方面将有哪些新的趋势?为此,电子发烧友网在岁末之际特别策划了《2021半导体产业展望》专题,收到近50位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。

  伴随疫情的发展,国内外对sensor红外模块的需求急剧增多,比如红外测温仪,手持无接触额温枪供不应求,用于辅助疫情控制的技术也会得到广泛应用,比如病源追溯,活动轨迹等,将会进一步刺激CMOS模块、显示LCD、PCcamera以及MCU、MPU等需求。

  对于英蓓特来说,英蓓特一直紧跟半导体原厂的脚步,致力于提供高性价比的最小系统SOM模块及其定制化的一站式设计与生产制造解决方案,为IoT、人工智能以及工业控制的应用开发注入核心力量。

  受今年疫情的影响,红外感应、人工智能精准抗疫、无线充电快充技术、网上教育、远程办公需求攀升;消费电子领域PC、平板、手机以及智能盒子升级换代,将保持对芯片的旺盛需求。此外,伴随今年的苹果M1处理器问世,Risc-V架构的芯片商业化,在处理器级别的芯片上,终端应用厂商将会有更多的选择。加上传统产业的转型升级在即,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备以及物联网的开发应用,将加速芯片需求的提升。

  疫情终将过去,2020被压抑的需求会被释放,随着5G、AI、IoT应用的发展,远程医疗、云端办公将成为潮流。此外由于疫情、中美贸易战、全球经济放缓,国际芯片巨头兼并还会继续,国产器件将会迎来重要的窗口机遇期。随着新的芯片技术架构的兴起,将打破行业垄断,迎来百花齐放的时代。

  受到疫情的持续性影响,全球的半导体缺货潮都将不可避免,尤其以海外厂商为主,且主要矛盾表现在终端需求暴增与现有产能难以及时匹配。年初,随着新冠疫情诊疗设备的需求量持续提高,量大面广的MCU、电源管理、传感器、精密电阻等半导体器件影响较大。

  随着欧美的疫情形势趋于严峻,MCU海外产能也非常紧张问题,使得汽车产业的一些重要模块也无法生产。尽管半导体的产能正在逐步恢复,但尚未恢复至2018年的水平。归根结底,目前的半导体市场缺货其实是在疫情、国际政治等多重因素交织下,导致的整体元器件的供不应求。

  面对如此大环境的动荡,现货库存显得非常重要。特殊时期,原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应,此时分销商强大的库存成为了后盾和支持。贸泽电子作为老牌电子元器件分销商,也是分销商产品线走向全面化的代表企业之一,我们认为积极面对行业形势的变化,增加库存量、引入新供应商、扩大产品的广度和深度、提高产品的应用范围,最大程度满足市场行业应用的需求非常重要。

  目前,我们不仅形成了半导体器件、功率器件、连接器、被动元器件、开发板等产品组合,且国外和国内产线均有重点且相对均衡、互补的布局。2017年以来,我们已经进行了两次仓储扩充,这在很大程度上提高了自身的抗风险能力。此外,我们对仓储和物流管理均采用了自动化,结合物联网、仓储机器人等先进技术应用,从各个环节为为我们带来运营效率的提升,快速处理订单,为客户精准、快速送货,帮助我们实现可持续经营的同时为客户带来全方位的服务。

  5G技术产品规模化、计算边缘化、芯片专用化、晶圆制造的异构化、计算架构开放化、EDA走向云端、MEMS/传感器技术融合、存储器件市场复苏等等,都将是对IoT行业带来巨大影响的技术趋势。

  其中我们尤其关注5G通信技术产品规模化应用,目前越来越多的无线G频段的无线通信协议,这无疑扩大了在未来无线模组的应用场景和性能。同时,相关方案的网关产品中采用了计算边缘化技术,赋予设备一个超强大脑。不仅如此,晶圆结构的异构化技术使得产品核心芯片体积越来越小、集成度日益提高。随着更多无线产品的专用化应用场景日益成熟,从一定程度上推动了芯片专用化模式的开启,芯片定制化设计思路将会主导未来IoT市场的一壁江山。

  今年我们在半导体应用市场中看到的新亮点有5G技术产业化应用、Wi-Fi6商业化应用,第三代半导体、量子科技等。明年5G将会是一大看点,随着5G通信技术的产业化应用,及相关产品的市场化推广,人们学习与工作方式将出现较大的变化,最明显的是:越来越多的人会有在家远程办公和服务的需求,随着远程工作和在线购物等成为消费者的新常态,将推动云计算服务的增长,随之而来的服务器市场将会出现较为明显的增长。

  2021年,在国内外市场旺盛需求的原始驱动力下,以及前一年的调整与恢复,半导体产业将呈现明显的增长态势,同时5G通信产品、边缘计算、人工智能等新技术产品及应用场景,会日渐成熟,并会成为推动半导体行业长足发展的增长点。2021年,希望聚集行业各方力量,持续推动产业发展,实现产业融合,共同建设繁荣的全球半导体市场。

  芯海科技是一家全信号链芯片设计公司,核心技术是高精度ADC和高性能MCU。未来,我们将智慧健康SOC、压力触控、高性能MCU上持续投入,继续根据下游市场需求,顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势,发挥自身在芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案。

  早在17年前,芯海科技便开始信号链芯片的征程,目前拥有完整的信号链芯片设计能力。我们始终坚持技术和市场双轨运行,研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。未来芯海科技还将在物联网产业中持续投入。

  2020年初的新冠病毒肺炎,使原本就处于下行的全球经济雪上加霜,然而危机中往往隐藏着机遇。新冠疫情事件使我们更感受到医学科技的重要性。半导体行业中健康测量跟国家大健康战略息息相关,趋势从被动医疗向主动健康转变,大健康产业迎来新机遇。贸易摩擦导致的产业链安全也加速了芯片国产替代的进程。

  相信2021年一样是危机与机遇并存的一年,我们将牢牢把握历史赋予的使命,不忘初芯,砥砺奋进。作为集成电路设计企业,芯海科技将在高精度ADC和高性能MCU上持续创新,通过专业精准的解决方案实现慢病预测和家庭健康管理,用高品质的产品和方案实现国产替代。

  资金和人才是发展半导体产业的两大重要因素。疫情对产业的长期影响主要恰恰就在这两个方面。“芯片”是高科技产业的重要代表,也是科创板所鼓励和推动的行业。贸易战和科技争端暴露出来我国“芯片”方向能力的局限,为此国家和地方投入了巨额资金发展芯片产业。长远来看,疫情对我们吸引高端国际人才或会有着潜移默化的影响,更值得我们关注。

  从供应链方面来看,2021年的半导体供应链趋势还是会持续保持需求随着疫情的变化波动,整体的半导体缺货状况也不会缓解,从中国自身的半导体行业来看从国产设计替代,制造替代,到设备材料替代-非美产线的时代将很快来到。

  在中美技术封锁战恶化后,中国大陆客户占比都有明显提升。但自从美国商务部于2020年9月进一步对华为进行全封锁以来,连使用美国半导体设备的台积电,中芯国际都不能帮海思生产半导体芯片,我们估计从2020年末开始,台积电及中芯国际的大陆客户占比将大幅下降,国产设计替代逐步转化成制造替代。

  PEI-Genesis(倍捷连接器)亚洲区总经理徐梦岚结合公司与半导体行业终端客户的配合情况,给出了对半导体行业的洞察。

  我们看到两大趋势:一、摩尔定律在40多年来一直有效:每18个月,半导体的集成度就会翻一番。这也意味着半导体设备的升级换代是非常迅速的;二、随着更多的中国本土和亚太地区的公司参与半导体设备的开发和生产,我们看到在2020年连接器在半导体设备生产的需求非常火爆,高于很多工业行业的增长。

  他分析表示,亚太区已经成为全球半导体产业链的中心,包括晶圆厂、封装、测试等等。除了新加坡、马来西亚、日本、韩国、台湾之外,中国本土力量也在迅速崛起。另一方面半导体是强度资本投入的产业。半导体设备厂商配合产业链,按照摩尔定律的轨迹不断升级,这也是驱动连接器产品在半导体产业需求增长的主要原因。

  展望明年,美国政府搞乱对我芯片供应的现象可能会舒缓一些,但总方向不会掉头,所以国产替代外国芯片的走势不会改变。内循环方兴未艾,对电子产品的需求只会与日趋增。

  明年下半年随着各种新疫苗出现和接种,西方社会疫情一步步改善,经济复苏带动电子产品需求,只要中国产品价优质高,就必能从中得到大量订单。

  在需求不断增长的情况下,半导体产业面临非常严峻的产能问题,这将是2021年本行业发展的拦路虎,而这又不是一年半载可以解决的问题。按照市场供求规则,来年的半导体器件逃不了提价的命运,电子产品制造商务必有所准备。

  外部势力打压中国高科技发展的思维不变,我们只能自力更生,坚持自主创新。希望本土半导体生产设备和材料行业不断向前迈进,但不要一窝蜂搞7nm,也要考虑14nm是否能稳定生产?22nm到180nm生产力能否大幅度增长?是否电路设计上要改变思维,将22nm的最后一点潜在性能都用上。

  晶华微电子在过去十六年一直深耕模数混合集成电路,在业界已享有一定的认可。明年我们将朝更高性能、更多功能的模拟和数字电路发展,以满足客户日益增长的需求和日益苛刻的要求。

  从电阻领域来看,我们认为新的电阻技术将继续朝着更精密,更小型化,更集成化的方向发展,在一些特殊的应用领域,则要求耐高温高湿,耐高压和抗脉冲的能力,要求电阻能够在极端工况下可靠工作,如石油钻井、航空航天、智能电网、5G通讯等。因此我司会在这些方面研发和生产更安全、更高效、更创新的产品。

  2021年我们认为汽车电子仍然是热门应用领域,特别是新能源汽车的电池管理系统(BMS)。另外在石油钻井领域,我们正在开发适用于更高温的极端工况下的电阻产品。

  我们认为国际形势会愈发严峻,竞争会更加激烈,中国制造会面临更大的挑战。国际经济大环境低迷,但是国内的需求是在持续增长的,我们认为对于中国的影响是积极大于消极,给中国企业提供了一定的空间和时间,不管是迎头赶上还是弯道超车,都是中国高端电阻制造商的机遇。当然,挑战和机遇并存,想要抓住这个机遇,就要做好准备迎接挑战和磨难,首先要做好市场的分析和预判,用市场需求指导产品研发,其次完善人才梯队,提高管理水平和服务水平。

  希望中国企业可以研发和制造高端元器件,不是照搬照抄的替代,而是有自己创新的亮点,真正实现弯道超车。

  2021年低功耗IoT半导体芯片领域,我们认为会有几个明显趋势。首先,蜂窝广域物联网芯片的应用和市场规模,将会产生更大的市场容量爬升;而在广域IoT领域,芯片技术将持续面向更高的集成度、更低的功耗以及更丰富的室内外融合通信能力演进。同时,部分蜂窝芯片产品,会选择成本更优秀的更先进的制程工艺。对于芯翼信息科技来说,我们将持续坚持“以芯为翼,助推物联”的企业愿景,持续为细分应用市场定义开发具备超强产品力的芯片产品,帮助产业爆发能够落地施行。

  2020年,整个中国半导体产业迎来了史上最高涨的产业热潮,可以看到,这一年产生了数量庞大的中国半导体公司,全球大环境也给了中国半导体企业最OPEN的市场空间,整个行业都在寻找靠谱的国产芯片替代。我主要从5G和IoT的应用方面聊一下,今年半导体应用市场,国产芯片公司的产品,正在全面落实进口芯片的替代。而且随着应用市场窗口的持续打开,经历市场洗礼之后的国产芯片,在成本、性能、可靠性方面,都已经赶上同类国外品牌。在某些细分市场,当国产品牌得到市场普遍认可之后,反而海外品牌的市场机会,会发生极大的萎缩。这对于中国半导体产业健康发展,是非常良性和可喜的现象。明年,随着5G和IoT市场的持续耕耘,中国国产芯片,在进口替代方面,机会会更大。其中,智慧城市、智慧健康、共享出行、移动支付,都是会产生巨大市场机会的细分行业。

  基于新冠疫情和贸易保护加速了国产替代进口的进程,与之相关的国产化技术能力会得到提升,包括芯片工艺及制造、设计、封装等诸多方面。与此同时,国产化在各主要行业的应用将成为主旋律。

  牟鑫慧表示,国民技术明年将继续加大在安全芯片、通用MCU、无线射频等相关技术领域的研发投入,提升公司产品的核心竞争力。

  针对今年的疫情,国民技术认为这为抗疫用品带来了巨大的商机,用于抗疫设备的各种芯片产品销量猛增,成为一大亮点。与此同时,基于多种因素,国产替代市场机遇已在形成,相关行业的国产化趋势明显。

  当然,全球贸易局势及疫情的缘故也带来了需求端及供应端两方面的挑战,这无疑给2020年企业经营增加了不确定因素。目前全球范围的新冠疫情仍未见好转,对全球各国产业链造成了不同程度的冲击,全球半导体器件供应还将继续波动。

  从“新基建”的大背景看,国内半导体市场将有望借助新基建迎来新一轮的大发展。仅以物联网MCU市场为例,在“万物互联”的趋势下,物联网的发展带给MCU行业新的发展周期。

  另外从半导体产业外部环境来看,中兴华为等一系列事件,让国家、政府和企业都深刻地意识到掌握核心关键技术的重要性,多个领域都在加快国产替代的速度。而全球疫情对供应链的影响,客观上进一步推进了对国产芯片的需求和依赖程度。

  因此,国产芯片在2021年有望抓住这一波发展机遇,在产品技术性能上逐渐缩小与国外先进产品的差距,在自主创新之路上迈上一个新的台阶。

  疫情作为今年最大的黑天鹅事件,对整个半导体行业都带来了深远的影响。朱莉莉表示,鉴于日前新冠疫情在全球发展态势依旧不明朗,并且在个别国家发生了病毒变异事件,预计明年半导体产业链依旧面临着晶圆和封测产能紧缺,由此引发的“多米诺骨牌”效应会进一步传导至全球半导体产业“涨声一片”,半导体圈普遍认为涨缺现象会延续至2021年第三季度。

  同时,一边是国际友商缺货和国外疫情依旧蔓延,另一边是中国疫情控制已稳定,所以2021年,国产芯片的替换节奏只会越来越快。

  而明年的市场机会在于5G、新基建,以及由此带动的数字化升级不同场景中的应用,例如AIoT、智能家居家电、智能表计等应用领域。为此,航顺芯片基于MCU+OneOS进行应用开发,实现包括以太网、Wi-Fi,蓝牙,2G/3G/4G/5G,NB-IoT等可通过配置一键轻松联网,全面承载OneNET及相应云、管、边、端能力;无缝连接智慧家庭、智慧社区、智慧城市等行业,实现端云融合。

  展望2021年,从行业需求来看,5G新基建、云计算、人工智能、大数据、万物互联等新技术与产品应用需求持续增加,作为全球最大、增速最快的半导体市场,在成功战胜新冠疫情之后,中国IC设计产业实现快速增长,芯片国产化将是中国2021年的半导体产业发展主线位MCU的国内代表企业,航顺芯片32位MCU/SOC芯片,已量产的ARMCortex-M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十四大家族300余款通用/专用32位MCU,未来会持续致力于发展中国本土市场和客户,不遗余力地为汽车电子,医疗电子,工业和消费类电子以及智慧城市智慧家庭等各行业市场提供高性能、高品质的32位MCU。

  近十年来,杰发科技(AutoChips)一直专注汽车半导体产业,2018年推出国内第一颗车规级MCUAC7811,目前已累计出货几百万片。杰发科技正在设计研发的国内第一颗功能安全ISO26262ASIL-B的MCU也将于明年重磅推出,这颗芯片将为车厂和Tier1在高端产品如BCM、T-BOX、BMS、虚拟仪表等产品上带来更好的选择。

  杰发科技产品会逐渐丰富化系列化,例如,高集成性的TPMS胎压监测芯片,集成了8051内核、压力传感器、温度传感器、加速度传感器、低频和射频部分。

  汽车未来的趋势就是新四化,新能源车显然承载了更多四化的任务,它更智能,更安全,更环保。为了达到智能化的目标,他需要更多更强的芯片和传感器。有研究表明,新能源车比如Teslamodel系列,对芯片比如MCU的使用量是普通燃油车的7倍以上,这个就是未来最大的机会之一。

  杰发科技当前也正在为汽车的新四化做布局和准备,比如,今年推出全新一代智能座舱SOCAC8015,新的车规芯片AC78XX系列,以及胎压传感器芯片AC51XX系列等。

  半导体产业卡脖子现象,一直以来是整个国家以及全行业最大的痛,尤其是汽车产业。2020年疫情对半导体产业的影响将深刻改变未来全球半导体行业,尤其给国产半导体带来巨大机遇。国产半导体厂商能否抓住机会,顺势而为,终究还是要靠踏踏实实做出满足市场需求的产品,以及持续不断的坚决的投入。

  2020年,为了最大程度减少身体接触,加速了非接触式物流配送、远程办公、远程教育以及远程保健医疗等技术的变革,这将把机器人配送、AI技术、大数据以及自动化推向新的发展阶段。预计2021年,随着5G新基建、高速互联网、智慧城市和自动驾驶进程的推进,将为下一代半导体带来巨大需求浪潮。

  2021年,极海为了顺应市场应用发展趋势,满足客户多元化应用需求,针对高端工控领域,将筹备定义和设计基于Cortex-M4/M7内核的中高端MCU产品,以及工业级MCU+安全、MCU+安全认证等组合产品;针对消费电子,极海将聚集MCU+蓝牙、MCU+传感器、MCU+WiFi等高端物联网芯片业务,为客户提供更多面向不同应用场景的芯片产品方案。

  另外极海还将不断加大芯片研发投入和技术创新力度,布局高价值、高门槛的车规MCU市场,实现MCU领域的全行业覆盖,为客户提供更低功耗、更高性能、更高稳定性和性价比的产品。

  预计2021年国产替代仍是国内半导体产业发展主线,并会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。此外,随着5G、新能源汽车等新基建市场的进一步渗透,将加速国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体以及汽车半导体等领域的发展。2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显,受新冠疫情和中美关系不确定的双重影响,全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年。

  2020年对于元器件市场确实动荡起伏,除疫情及国际政治因素,造成上游材料供应错判市场外,最主要的因素还在于市场需求强劲及下游制造转移造成,国内造芯热潮也起到了推波助澜的作用。

  缺货涨价对元器件分销领域来说:不管是分销商还是贸易商,更多是利好,大分销商首先要保大客户,势必会促使小终端需求下放,这样给贸易商及电商平台增加了机会,但这部分机会贸易商及电商平台能否抓住,也是对各自渠道能力的考验,类似唯样商城、Mouser、Digikey等以现货销售,目录分销平台来说,优势会更加凸显;

  未来芯片、MCU的集成化程度会越来越高,2、随着制造工艺发展放缓,会更加考验芯片厂商们在配套服务能力,如软件系统、开发环境、售后技术方面的支持等。5G和新能源等新技术的兴起,也使得元器件需求量的增加,如新能源汽车,对MLCC的需求量,至少比传统燃油汽车增加30%以上;其次元器件要求更加苛刻及高端,如果功率能耗方面、封装体积方面、安全及使用环境要求方面等等都有新的要求。

  芯旺微电子的技术发展趋势还是会扎根于自主IPKungFu内核的迭代和演进,专注为市场提供基于KungFu内核的高可靠、低功耗、高性能的32位MCU产品,主攻汽车、工业和AIoT领域,发挥自主创新优势,加大研发投入比例,芯旺微电子近几年的研发投入占比都在20%左右,与国内普遍低于10%的平均水平形成了鲜明对比。

  毋庸置疑,只有持续不断投入研发资源,才会产出业界领先的技术和优质的产品,形成良性循环。核心技术自主可控,构建KungFu产业生态,成为半导体产业技术的引领者,将是芯旺微电子长期坚守的品牌发展战略。

  今年随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新基建市场的进一步提升渗透率,随之而来的是带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。

  芯旺微的车规级MCU产品针对从车身控制到汽车的照明系统,智能座舱到电机电源的驱动控制系统,已实现全系列布局。针对AIoT领域推出的智能门锁应用方案也已批量出货。基于当下中国半导体产业发展的大环境,加之芯旺微电子十余年在汽车、工业、AIoT领域的市场服务经验,明年在汽车和AIoT市场将会迎来一个爆发增长期。

  今年一个比较大的亮点就是小米发布了氮化镓快充,雷军为氮化镓快充代言,这个事件标志着第三代半导体氮化镓开始在快充领域的大规模应用。氮化镓作为第三代半导体材料,具备高频高效的特性,其大规模的应用将推动整个功率半导体市场带来变革。

  功率半导体朝着第三代半导体发展,10KW的大功率市场会逐步被SIC替代,10KW的中小功率市场会逐步被GaN取代。英诺赛科的氮化镓功率器件,随着制程工艺的不断优化,氮化镓功率器件的性能和成本优势将更加明显。

  明年半导体行业会进一步国产转移,国产半导体行业会进一步发展,第三代半导体氮化镓为国产半导体发展提供了绝好的契机,提供了半导体的新赛道,中国半导体有望在这个新的赛道实现国际领先。第三代半导体氮化镓功率器件在明年的市场应用也将迎来高速发展,在手机,数据中心,5G基站,自动驾驶的应用将实现突破。

  2020年初爆发的新冠疫情已经深刻改变了半导体行业原有的发展轨迹,这也对业界领先的电源芯片及方案供应商的伏达半导体造成了一定影响。

  李锃认为,得益于政府强有力的管控和各地半导体行业协会的协助,半导体行业才能出现报复性反弹。国内企业及时复工复产,关键时刻,国内半导体人展现出惊人的凝聚力,纷纷抓住“国产替代”这个契机。

  伏达半导体的优势主要体现在充电领域,尤其以无线充电见长。无线充电聚焦提高充电效率、充电自由度及广泛应用性等,跟国内外竞争对手比,伏达在架构、设计、工艺、封装的系统创新,做到领先同行至少一代,引领无线充电行业技术的发展。

  经过疫情这一轮洗牌,国产半导体公司同时面临机遇与挑战,但是市场对技术要求也越来越高。相应的,意味着国产化程度越来越高,国内外竞争越来越激烈,体现在原材料、产能、市场等都存在激烈的竞争。

  而在此竞争中,市场必然淘汰一批从事低端重复制造的公司,释放产业资源给真正利用技术创新发展的半导体公司。

  未来几年,甚至十年,“国产替代”都是半导体产业发展的动力。拥有创新技术的公司才能生存下来,淘汰90%的低端产业,剩下10%的高科技半导体企业,终将站上国际舞台。

  万物互联的背景下,5G带来的应用升级,将促进智能终端产品硬件大面积的升级,必将助推智能终端设备市场增长,加速智能化、数字化社会的到来。

  在智能化社会实践的过程中,从数据存储角度考量,存储器的容量和读写速度等就必须要能够适应相关应用和内容升级。这也意味着大量信息被传输、被存储,所以势必带动新一轮的产品硬件升级浪潮。

  而消费类产品在升级的过程中也面临着更新速度快,转化成本高的难题。产品从研发到量产的周期逐渐缩短,处理器、存储器等关键元器件稳定的供应能力、快速更迭可替代性的工艺技术、供应链低成本优势等也成为智能设备制造厂商快速抢占市场的有力举措。

  储存器作为智能设备的“粮仓”,在数据大爆炸的时代,除了满足基本的存储功能之外;对于存储芯片下游智能设备厂商而言,宏旺ICMAX的FPGA嵌入式存储解决方案,可以定制实现其系统处理能力、外围电路和存储接口,为设备制造企业定制更好的存储解决方案,缩短产品上市周期,从而提升企业的市场竞争力。

  万物互联依然来临,新技术、新应用不断涌现,带来强劲的数据存储需求。而消费能力和疫情的助推,宅经济促进了更多智能设备垂直行业规模成长,智能平板、智能电视盒子、智能网通设备等智能终端需求量激增,存储市场的增量进一步扩大。宏旺ICMAX将围绕以为技术创新为向导,客户服务为中心的发展理念,走国产自主可控之路,筑牢万物互联的基石。

  半导体产业,国家从顶层设计到产业政策的制定,再到具体推动环节可谓是全方位提供支持。中国半导体产业的崛起之路必定不会一帆风顺,但现阶段中国半导体产业具备天时地利人和优势,有充分的理由相信2021年中国半导体产业发展前景将会越来越好。

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